1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护） 2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调） 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。) 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。 5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。 6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能好，容易氧化，氧化后也导电） 电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。 东莞市百利金属材料有限公司 生产销售 黄铜材 紫铜材 磷铜材 铍铜材 钨铜材