XPF-S/L多功能泛用机 ?贴装速度:旋转自动更换头: 0.144sec/个25000cph 单吸嘴: 0.40sec/个 9000cph 点胶自动更换头: 0.2sec/shot ?贴片范围: 旋转自动更换头: 0402(01005)~20 x 20mm 高:MAX 3.0mm 单吸嘴:1005(0402)~40x150(40x40)mm 高:MAX 25.4mm 点胶自动更换头:搭载平台:Side1侧(MFU-30 OR 固定料站) ?料架支持: L型-100种 (以8mm料带换算，MFU-30/前面+后面料站) S型-50种 (以8mm料带换算，MFU-30/前面料站) ?PCB尺寸:Max:L457XW356mm min:L50XW50mm厚度0.3mm ~ 4.0mm ?贴装精度: 小型芯片:±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00 QFP元件:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00 单吸嘴:小型芯片:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00 QFP元件:±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00 点胶自动更换头:点胶位置精度: ±0.1mm(3sigma)cpk≥1.00 ?使用电源:3P/ 200V/ 10KVA ?空气流量:0.5MPa (5kgf/cm2), 46NI/min. ?机器尺寸:长1515mm 宽:1608mm 高:1420mm